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Bleifreie (Pb-freie) Umwandlung

Bleifreie (Pb-freie) Umwandlung

Im Zuge der Bestimmung von Chemikalien und Materialien (RCM), die sich schädlich auf die Umwelt auswirken, wurde Blei (Pb) als einer der schädlichsten Stodde überhaupt bestimmt. Bleifreie Bausteine in elektronischen Komponenten und Systemen stehen nach wie vor im Blickfeld der Halbleiter- und Elektronikindustrie. TI sieht sich in der Pflicht, es seinen Kunden zu ermöglichen, Produkte anzubieten, die ihre spezifischen Anforderungen in diesem Bereich erfüllen.

Seit vielen Jahren werden in integrierten Schaltkreisen geringe Mengen an Blei verwendet. Ende der 1980er Jahre begann TI damit, seine Produkte auf bleifreie Alternativen umzustellen. Im Jahr 1989 führte TI die Nickel/Palladium-Oberfläche (Ni/Pd) als bleifreie Alternative auf dem IC-Markt ein. Im Jahr 2000 wurden diese Produkte zunehmend durch Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) ersetzt.

Heute wird in bleifreien Produkten von TI Ni/Pd/Au oder vergütetes Matt-Zinn (Sn) für Gehäuse mit Stanzgitter und Zinn/Silber/Kupfer (Sn/Ag/Cu) für Ball Grid Array-Produkte (BGA) verwendet.

Die verbleibenden Produkte von TI, die Blei (Pb) enthalten, werden von speziellen Kunden (z. B. für Militär- und Raumfahrtprodukte) benötigt oder besitzen eine regulatorische Befreiung (siehe Informationen zur RoHS-Befreiung und Ablauf der Befreiung). Unser Materialgehalt-Suchtool liefert Ihnen weitere Informationen zu bestimmten Gehäusen oder Teilenummern. Zudem finden Sie nachstehend Links zu zugehörigen Ressourcen.

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