BAW 共振器テクノロジー

TI のマルチソース (複数の供給元) BAW (バルク弾性波) をベースとする発振器とクロック ジェネレータは、多様なエンタープライズ アプリケーションに適したクロック処理ソリューションの実現に役立ちます。

• サーバー管理プロセッサ、Open Compute Project 3.0/CPU1 PE3 x 16、およびサーバーのマザーボードに搭載している FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) に適したクロック処理機能を、3mm x 3mm パッケージに封止した単一ソリューション。
• 56Gbps と 112Gbps のイーサネットや、スマート ネットワーク インターフェイス カードとハードウェア アクセラレータに適した PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) Gen 6 までの世代に対応するリファレンス クロック。
• SSD (ソリッド ステート ドライブ) 内のコントローラに適した、PCIe Gen 6 準拠のリファレンス クロック。

TI のバルク弾性波 (BAW) ベースのネットワーク シンクロナイザは、112Gbps と 224Gbps の PAM4 SerDes の厳格なジッタ要件への対応に役立ちます。

• TI のネットワーク シンクロナイザ製品に BAW テクノロジーを統合すると、42fs (フェムト秒) のジッタ特性を実現できます。
• TI の BAW ベースの発振器とネットワーク シンクロナイザは低ドロップアウト レギュレータを内蔵しており、非常に優れた電源除去比とクロック特性を実現します。
• IEEE 1588 高精度タイム プロトコル (PTP) に対応する同期イーサネット (SyncE) ソリューションと、Class-D のタイミング精度を達成する PTP ソフトウェアは、G8275.1、G.8275.2、SyncE G.8262 に適合しています。

TI のバルク弾性波 (BAW) ベースのネットワーク シンクロナイザは、無瞬断切り替え (ヒットレス スイッチング) やホールド オーバの特性実現すると同時に、超低ジッタのクロックを供給し、5G の設計をシンプルにします。

• 複数の内蔵 LDO は、入力側の電源電圧レールに対して、-75dBc より良好な電源除去比を実現します。
• プログラマブルな出力スイングと同相電圧に加えて、JEDEC JESD204B と JESD204C をサポートします。
• IEEE (米国電気電子学会) 1588v2 高精度タイム プロトコル (PTP) に対応するソフトウェアは、包括的なタイミング サポートを達成しています。1PPS (1 秒につき 1 個のパルス：Pulse Per Second) 信号の偏差は ±5ns 未満です。部分的なタイミング サポートは、パケット遅延変動が 230μs を上回る場合、±1μs 未満です。

ビル オートメーション システムは、安全性、堅牢性、信頼性をスケーラブルなレベルで最大化します。より優れた性能を実現するには、高精度クロック データを活用した複雑な高信頼性ネットワークが必要です。TI のバルク弾性波 (BAW) ベースの各種製品は、このようなニーズを満たすのに役立つソリューションを実現します。

• BAW テクノロジーは耐振動性と耐衝撃性を改善し、各種水晶振動子テクノロジーに比べて 100 倍の MTBF (平均故障間隔) を実現しています。
• –40℃ ～ 105℃ の動作温度範囲に対応するほか、10 年間の経年劣化を含めて ±25ppm の総合的な周波数安定性を達成します。

TI のバルク弾性波 (BAW) テクノロジーを採用すると、医療システムで性能、サイズ、信頼性に関する基準を上回ることができます。

• TI の各種ネットワーク シンクロナイザ製品は、JEDEC JESD204B 規格に準拠した、ジッタ特性が 42fs (フェムト秒) のクロックを実現します。
• TI の各種製品に BAW テクノロジーを統合した結果、追加部品が不要になり、従来は必要だったクロック処理デバイスとその外部回路に割り当てるプリント基板の面積を節減することができます。
• BAW テクノロジーは、水晶振動子テクノロジーより優れた耐振動性と耐衝撃性を実現します。